長(zhǎng)電科技（600584）還有前景嗎？2022券商研報(bào)內(nèi)容摘要如下：先進(jìn)封裝市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能充足：隨著摩爾定律的演進(jìn)，先進(jìn)封裝成為芯片縮小體積、提高性能的重要途徑。5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和高性能計(jì)算等在內(nèi)的應(yīng)用不斷要求芯片技術(shù)精進(jìn)，同時(shí)也不斷推動(dòng)更高端的封裝技術(shù)。相比傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝技術(shù)效率高，可實(shí)現(xiàn)更好的性價(jià)比。根據(jù)Yole 的數(shù)據(jù)，2020 年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模304 億美元，在全球封裝市場(chǎng)的占比45%；預(yù)計(jì)2026 年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475 億美元，占比達(dá)50%，2020-2026 年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CAGR 約7.7%。公司在先進(jìn)封裝全面布局，近年來發(fā)展系統(tǒng)級(jí)（SiP）、晶圓級(jí)和2.5D/3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，在5G 通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，有望持續(xù)受益先進(jìn)封裝高成長(zhǎng)紅利。

5G、汽車電子、高性能計(jì)算多領(lǐng)域發(fā)力，助力公司持續(xù)成長(zhǎng)：公司全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，在5G、汽車電子、高性能計(jì)算等多領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推出技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品，助力公司持續(xù)高成長(zhǎng)。在5G 通訊應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域，星科金朋在大顆fcBGA 封裝測(cè)試技術(shù)上累積有十多年經(jīng)驗(yàn)，得到客戶廣泛認(rèn)同，具備從12x12mm 到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA 產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力，同時(shí)認(rèn)證通過77.5x77.5mm 的fcBGA 測(cè)試產(chǎn)品，并正在與客戶共同開發(fā)更大尺寸的封裝產(chǎn)品，如接近100x100mm 的技術(shù)。在5G 移動(dòng)終端領(lǐng)域，公司布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝SiP 技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng)5G 射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在汽車電子方面，公司產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，并且中國(guó)大陸的廠區(qū)已完成IGBT 封裝業(yè)務(wù)布局，同時(shí)具備碳化硅 （SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測(cè)試能力，目前已在車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，公司的封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash 等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，其中星科金朋廠擁有20多年memory 封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在高性能計(jì)算領(lǐng)域，公司已推出XDFOI全系列產(chǎn)品，為全球客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案。

預(yù)計(jì)公司2022 年~2024 年收入分別為349.10 億元、395.29 億元、436.79 億元，歸母凈利潤(rùn)分別為33.11 億元、38.88 億元、42.66 億元，維持“買入-A”投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求衰減風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能投放不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。