Chiplet相關股票一覽表：

長電科技：6月加入UCIe產業聯盟參與推動Chiplet接口規范標準化，公司去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案

通富微電：與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備，現已具備Chiplet先進封裝技術大規模生產能力。

華天科技：近年來在Fan-out以及3D IC封裝領域也接連推出了eSiFO等自主研發的創新封裝技術。

芯原股份：作為國內最大的半導體IP供應商有望受益Chiplet發展。公司是大陸排名第一、全球排名前七的半導體IP供應商，是大陸首批加入UCIe聯盟的企業之一。目前公司致力于通過“IP芯片化”和“芯片平臺化”來實現Chiplet產業化，與全球主流封測廠、芯片制造廠商都建立了合作關系，在推出Chiplet業務方面具有優勢。

興森科技：Chiplet方案會采用2.5D封裝、3D封裝、MCM封裝等形式對芯片進行先進封裝，這種封裝方式會增加ABF、PCB載板層數，具體層數與技術指標要求取決于芯片的設計方案。國內ABF、PCB載板廠商有望受益Chiplet方案的發展

華峰測控、長川科技：均在測試機方面有所布局，有望受益Chiplet封裝帶來的測試機需求增長。

機構認為，在當前中國發展先進制程外部受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是中國發展邏輯之一。

浙商電子也認為，Chiplet方案是目前先進制程的重要替代解決方案，通過Chiplet方案中國大陸或將可以彌補目前芯片制造方面先進制程技術落后的缺陷，為國內半導體產業鏈帶來新機遇。