宏微科技擬首次公開發(fā)行2462.33萬股 申購日期2021年8月23日
發(fā)布時間：2023-08-19 16:33:11 來源：網(wǎng)絡(luò)投稿
宏微科技（688711.SH）發(fā)布招股意向書，本次計劃向社會公眾公開發(fā)行股票2462.3334萬股，發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例為25%。本次發(fā)行初步詢價日期2021年8月18日，申購日期2021年8月23日。
據(jù)悉，公司主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發(fā)設(shè)計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。公司主營業(yè)務(wù)中芯片、單管完全采用自研芯片，模塊產(chǎn)品分別采用自研芯片和外購芯片。
招股書顯示，該公司2018年、2019年和2020年歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為753.42萬元、1121.05萬元和2663.79萬元。
公司預計2021年1-9月營業(yè)收入為3.66億元至3.86億元，較上年同期增長61.96%至70.81%;預計歸屬于母公司普通股股東的凈利潤為4367.11萬元至4803.82萬元，較上年同期增長133.17%至156.48%;預計扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤為3145.42萬元至3359.96萬元，較上年同期增長94.41%至107.67%。
此外，如本次發(fā)行成功，扣除相關(guān)發(fā)行費用后的募集資金凈額擬用于以下項目：3.77億元用于新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目;1.00億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目;8000.00萬元用于償還銀行貸款及補充流動資金項目。
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