半導體封裝測試概念股龍頭有哪些？半導體封裝測試概念股龍頭有：

長電科技600584：半導體封裝測試龍頭。公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業務)。

從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的-13.09億元，最高為2021年的24.87億元。

近5日股價下跌1.36%，2022年股價下跌-24.05%。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

蘇州固锝：在近5個交易日中，蘇州固锝有4天上漲，期間整體上漲13.58%。和5個交易日前相比，蘇州固锝的市值上漲了13.33億元，上漲了13.58%。

康強電子：近5個交易日股價上漲7.7%，最高價為11.56元，總市值上漲了3.34億。

通富微電：在近5個交易日中，通富微電有2天下跌，期間整體下跌1.04%。和5個交易日前相比，通富微電的市值下跌了1.99億元，下跌了1.04%。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。