半導體硅片上市龍頭企業有：

中環股份002129：

半導體硅片龍頭，5月27日收盤消息，中環股份最新報價42.55元，跌0.75%，3日內股價下跌0.31%；今年來漲幅上漲5.83%，市盈率為32.33。

12英寸半導體硅片至年底預計產能約30-35萬片/月。

滬硅產業688126：

半導體硅片龍頭，5月27日消息，滬硅產業-U開盤報22.58元，截至下午3點收盤，該股跌4.59%，報21.4元。換手率1.02%，振幅-4.592%。

國內第一大硅晶圓廠，少數具有一定國際競爭力和愛國情懷的半導體硅片企業，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，提供的產品類型涵蓋12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

中晶科技003026：硅研磨片龍頭，主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。產品系列齊全，涵蓋硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源等領域。

上海新陽300236：公司主要產品為半導體領域專用的關鍵工藝化學品及配套設備產品，半導體傳統封裝領域電子化學品銷量與市占率全國第一，芯片銅互連電鍍液、銅制程清洗液和鋁制程清洗液等超純化學品已經進入國內半導體行業知名晶圓生產企業，并成為國內20多家芯片制造企業的合格供應商，其中成為基準材料（baseline）供應商的有22條晶圓制造生產線，能夠滿足芯片90-28納米全制程各個技術節點的工藝要求。公司已立項研發集成電路制造用高分辨率193nm ArF光刻膠及配套材料與應用技術，擁有完整自主可控知識產權的高端光刻膠產品與應用即將形成公司的第三大核心技術。公司已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶。半導體領域專用配套設備系公司主營產品之一，包括晶圓劃片刀、高速電鍍線、晶圓濕制程生產線、高壓水噴淋設備、全自動化學浸泡線等。此外，截至2020年3月，公司持有上海硅產業集團股份有限公司7.51%股份。硅產業集團從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模巨大的半導體硅片制造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，已成為多家主流半導體企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，客戶包括了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業。

晶盛機電300316：自主研制的產品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領域，公司是國內技術領先、國際先進的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務商。

揚杰科技300373：公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業發展。

賽微電子300456：公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊。Silex擁有目前為業界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術在硅晶片上形成電介質隔離區域，利用DRIE實現刻蝕高寬比和垂直側壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質量的絕緣溝槽進行隔離。

立昂微605358：立昂微是國內少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整產業平臺，主要產品橫跨半導體硅片（包括研磨片、拋光片、外延片等）及功率器件兩大細分賽道，同時布局砷化鎵射頻芯片領域。公司一體化優勢明顯

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