公司將登陸上交所科創(chuàng)板上市，保薦機構(gòu)為中信證券。天德鈺公開發(fā)行股票數(shù)量不超過40，555，600股，占發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)比例不超過于10%。本次募集資金37，877.03萬元，主要用于移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項目和研發(fā)及實驗中心建設(shè)項目。

公開資料顯示，天德鈺為一家專注于移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計、銷售企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，產(chǎn)品生產(chǎn)及封裝測試分別由晶圓生產(chǎn)企業(yè)及封裝測試企業(yè)完成。公司目前擁有智能移動終端顯示驅(qū)動芯片（DDIC，含觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI））、攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片（VCMDriverIC）、快充協(xié)議芯片（QC/PDIC）和電子標簽驅(qū)動芯片（ESLDriverIC）四類主要產(chǎn)品，廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

目前，公司已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創(chuàng)光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模組廠、面板廠及方案商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。