半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭股一覽

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。公司在凈利潤(rùn)方面，從2018年到2021年，分別為-9.39億元、8866.34萬(wàn)元、13.04億元、29.59億元。

高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天下跌。期間整體下跌4.04%，最高價(jià)為23.15元，最低價(jià)為24.39元，總成交量1.1億手。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭股一覽

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。公司在凈利潤(rùn)方面，從2018年到2021年，分別為-9.39億元、8866.34萬(wàn)元、13.04億元、29.59億元。

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天下跌。期間整體下跌4.04%，最高價(jià)為23.15元，最低價(jià)為24.39元，總成交量1.1億手。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭股一覽

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。公司在凈利潤(rùn)方面，從2018年到2021年，分別為-9.39億元、8866.34萬(wàn)元、13.04億元、29.59億元。

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天下跌。期間整體下跌4.04%，最高價(jià)為23.15元，最低價(jià)為24.39元，總成交量1.1億手。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭股一覽

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股。公司在凈利潤(rùn)方面，從2018年到2021年，分別為-9.39億元、8866.34萬(wàn)元、13.04億元、29.59億元。

回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天下跌。期間整體下跌4.04%，最高價(jià)為23.15元，最低價(jià)為24.39元，總成交量1.1億手。

所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。