芯片封裝材料上市公司龍頭股有哪些？

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭

公司2021年第四季度季報(bào)顯示，2021年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.4億，同比增長(zhǎng)42.49%；凈利潤(rùn)1.15億，同比增長(zhǎng)92.04%。

國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

4月15日消息，飛凱材料最新報(bào)價(jià)24.95元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.88%；今年來(lái)漲幅下跌-5.63%，市盈率為33.28。

4月14日消息，飛凱材料資金凈流入3362.83萬(wàn)元，超大單資金凈流入3000.79萬(wàn)元，換手率1.44%，成交金額1.84億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。