2月18日,金祿電子科技股份有限公司(以下簡稱“金祿電子”或公司)首發申請上會。
金祿電子本次擬公開發行股份的數量不超過3,779.00萬股,占發行后總股本的比例不低于25.00%。擬于深交所創業板上市,保薦機構為國金證券。
金祿電子專業從事印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售,產品廣泛應用于汽車電子、通信電子、工業控制、消費電子、醫療器械等領域。公司主打汽車 PCB 市場,尤其在新能源汽車 PCB 應用領域,產品涵蓋電池管理系統(BMS)、電動機控制器、DC/DC 轉換器、車載充電機、ADAS、充電樁等核心部件及配套設施,是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時代的第一大 PCB 供應商,在新能源汽車 BMS 領域具有較強的競爭優勢。