氣派科技：申購(gòu)代碼787216，發(fā)行價(jià)格14.82元/股，發(fā)行市盈率21.11倍。可比公司：通富微電(002156)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)

公司以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。

公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共計(jì)超過(guò) 140 個(gè)品種。

新股亮點(diǎn)

公司不斷引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝創(chuàng)新，憑借核心管理團(tuán)隊(duì)豐富的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，取得了一系列創(chuàng)新成果。公司擁有5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計(jì)技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)等重要工藝技術(shù)，在保證或提高封裝產(chǎn)品性能的同時(shí)提高了封裝測(cè)試效率，降低了生產(chǎn)成本，各項(xiàng)指標(biāo)符合國(guó)際認(rèn)證及環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

公司從事傳統(tǒng)封裝服務(wù)近十五年，已形成了系列豐富、品種眾多的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，滿(mǎn)足了傳統(tǒng)封裝客戶(hù)多樣化的個(gè)性需求，具備傳統(tǒng)封裝的規(guī)模優(yōu)勢(shì)及品牌知名度。與此同時(shí)，公司通過(guò)高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)在傳統(tǒng)封裝上的深入運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品性能提升、品質(zhì)管控優(yōu)異、生產(chǎn)效率提高、封裝成本下降，為客戶(hù)創(chuàng)造了更大價(jià)值，在獲取傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)份額方面具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)行人技術(shù)與未來(lái)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)匹配。公司DFN/QFN、LQFP已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，公司5G基站用GaN產(chǎn)品(DFN塑封)已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模供貨，先進(jìn)封裝中市場(chǎng)份額最大的FC封裝技術(shù)，公司產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司自主定義的先進(jìn)封裝CDFN/CQFN產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，引線框架上的SiP已進(jìn)入量產(chǎn)，基板類(lèi)SiP處于工藝開(kāi)發(fā)驗(yàn)證階段。公司已經(jīng)投入資源對(duì)3D、BGA等先進(jìn)封裝形式進(jìn)行了研究開(kāi)發(fā)，形成了3D、BGA封裝技術(shù)儲(chǔ)備。公司正在發(fā)力追趕行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，公司已具備的、研發(fā)中的及儲(chǔ)備中的先進(jìn)封裝技術(shù)與未來(lái)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)相匹配。

財(cái)務(wù)狀況

業(yè)績(jī)情況：2017年-2020年底，公司的營(yíng)業(yè)總收入分別為39,900.00萬(wàn)元、37,900.00萬(wàn)元、41,400.00萬(wàn)元、54,800.00萬(wàn)元;2017-2020年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.26%。歸母凈利潤(rùn)分別為4,677.01萬(wàn)元、1,530.04萬(wàn)元、3,373.10萬(wàn)元、8,037.00萬(wàn)元;2017-2020年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.49%。

結(jié)論

發(fā)行人公司從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司概念高大上，屬于市場(chǎng)熱點(diǎn)，缺點(diǎn)是公司研發(fā)投入少，高端產(chǎn)品不多，市占率低，但是賽道不錯(cuò)，報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，未來(lái)仍然有一段時(shí)間增長(zhǎng)預(yù)期，短線給予60億左右估值，無(wú)風(fēng)建議保持關(guān)注。