今日新股神工股份進行打新申購，申購代碼787233.發(fā)行價格21.67元/股，發(fā)行市盈率32.53倍，申購數(shù)量上限11.000股，頂格申購需配市值11.00萬元。公司主營集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

公司介紹

公司是國內(nèi)領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司的競爭對手主要有三菱材料、SK化學、有研半導體。統(tǒng)計數(shù)據(jù)可知，所屬證監(jiān)會行業(yè)為制造業(yè)-非金屬礦物制品業(yè)，平均市盈率13.53x，公司發(fā)行市盈率45.98.

公司所處細分行業(yè)概述

半導體硅材料主要為單晶硅材料，按照應用場景劃分，半導體硅材料可以分 為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導體 器件的基礎原材料，芯片用單晶硅材料經(jīng)過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電 路結構，再經(jīng)切割、封裝、測試等環(huán)節(jié)成為芯片，并廣泛應用于集成電路下游市場。刻蝕用單晶硅材料加工制成刻蝕用單晶硅部件，后者是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所 需的核心耗材，目前公司主要產(chǎn)品為刻蝕用單晶硅材料。

半導體硅材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模占半導體制造材料規(guī)模的 30%以上，是半導體制造中 最為重要的原材料。硅材料具有單方向?qū)щ娞匦浴崦籼匦浴⒐怆娞匦砸约皳诫s 特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球 應用廣泛的重要集成電路基礎材料。除硅材料外，掩膜版、光刻膠及配套試劑、 電子氣體及拋光材料也均為半導體制造核心材料。

公司研發(fā)投入相對較小，研發(fā)人數(shù)相對較少

報告期各期，公司研發(fā)費用分別為 243.56 萬元、519.14 萬元、1.090.89 萬元 和 555.23 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%，雖然 研發(fā)投入金額逐年增加，但研發(fā)投入占營業(yè)收入比例仍相對較低;截至 2019 年 6 月末，公司研發(fā)人員為 18 人，占公司總?cè)藬?shù)比例為 12.59%，研發(fā)人員數(shù)量相 對較少，一定程度上制約了公司的研發(fā)效率。

神工股份目前所研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料，已經(jīng)可以滿足7nm制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。神工股份緊密地配合刻蝕機廠家的技術發(fā)展趨勢，在大尺寸硅材料上的競爭優(yōu)勢，逐漸顯露出來。這一點，可以從他們大尺寸硅電極的銷售占比上看出來。例如，2018年度，神工股份14英寸以上的刻蝕用單晶硅材料銷售占比已經(jīng)高達96.13%。同時，神工股份的19英寸的單晶硅棒的量產(chǎn)成品率相對較高，據(jù)了解，神工股份已經(jīng)啟動研發(fā)22英寸的超大單晶體，以配合刻蝕機廠家18英寸設備的研發(fā)進程。

除了對刻蝕用單晶硅的尺寸要求越來越高外，良品率和穩(wěn)定產(chǎn)出的能力則是市場競爭層面的要求：神工股份實現(xiàn)了在無磁場輔助的條件下，可高良率地成長出最大19英寸的超大單晶;以及實現(xiàn)了高成品率量產(chǎn)超窄電阻率，高面內(nèi)均勻性的18英寸單晶體。因此其產(chǎn)品在市場中具有極強的競爭力。

作為后來者，神工股份已經(jīng)能在芯片生產(chǎn)的刻蝕工序中掌握關鍵設備的核心材料，對于我國半導體行業(yè)的材料領域的“國產(chǎn)替代”，在戰(zhàn)略上無疑具有示范意義。

財務狀況

2016-2018年，公司營業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元，復合增長率為152.83%;凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元、10657.60萬元，復合增長率為215.64%。主營業(yè)務中，外銷-15-16寸硅產(chǎn)品占比最高，為55.42%。2016-2018年公司毛利率分別為43.73%、55.12%、63.77%。